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                  選型報價

                  從一粒沙子到人類科技的巔峰;優良的電力環境對半導體行業的增益

                  發布日期:2023-8-4 16:56:31

                  在人類歷史長河中,科技的發展是一個從小到大、由簡至繁的過程。

                  首先,一粒沙子可以代表自然資源。人類在實踐中不斷發現并利用各類自然資源,這驅動了科技的誕生和發展。沙子也可以代表材料科學。隨著時間的推移,人類逐漸發展出對材料的認識,并創造了新的材料。其次,從最古老的陶器,到更復雜的金屬鑄造和鍛造技術,再到如今高性能合金、納米材料和高分子材料的應用等,人類將傳統材料經過改良與創新,推動了科技的突飛猛進。最后,沙子也象征著信息和通信技術。從最早的煙信、鴿傳信,發展到電報、電話、無線電等,繼而誕生出計算機、互聯網和移動通信技術等,信息和通信技術的飛速發展進一步推動了人類科技的巔峰。


                  沙子變成CPU要經歷制作晶圓-前工程-G/W檢測-后工程-篩選分裝這5個大的流程。細化之后又可以分成16個比較小的步驟。


                  1.沙硅提純:沙子的主要成分是二氧化硅,CPU要用到的只是其中的硅元素,即單晶硅,這一步的主要目的就是從沙子中將硅元素熔煉、提純出來。

                  2.制作硅錠:在高溫液態化的硅元素里加入籽晶,提供晶體生長的中心,慢慢將晶體向上提升,上升同時以一定速度繞提升軸旋轉,以便將硅錠控制在所需直徑內

                  3.切割硅錠:這一步會把制備完成的硅錠切割成1mm厚的圓片,也就是平常所說的晶圓。由于單晶硅性質穩定,所以切割工具用的是更加NB的金剛石鋸,也就是鉆石鋸。

                  4.研磨晶圓:由于切割出的晶圓表面依然不光滑,所以需要經過仔細研磨來減少切割時造成的凹凸不平的表面。研磨的時候會用到一些特殊的化學液體來對晶圓表面進行清洗,最后拋光。

                  5.涂抹光刻膠:這一步會先將光刻膠滴到晶圓上,通過高速旋轉涂抹使光刻膠變成均勻一致的薄膜覆蓋到晶圓上,之后控制溫度將光刻膠進行固化。

                  6.紫外線照射:這一步是最復雜,成本最高的。這一步的原理是讓紫外線通過預先設計好的電路圖案模具,然后改變晶圓上光刻膠的性質,達到電路圖的復制。

                  7.光刻膠溶解:由于電路圖案部分的光刻膠已經發生了化學性質變化,因此可以溶解在噴射到晶圓上的強堿性顯影液里,而未被照射的部分則會完整保留下來。

                  8.蝕刻:通過藥劑的腐蝕作用將暴露在藥劑中的晶圓進行蝕刻。蝕刻完成后,整個晶圓的首層電路圖就已經完成了。

                  9.離子注入:在離子注入機中,將需要摻雜的導電性元素導入電弧室,通過放電使其離子化,經過電場加速后,將離子束由晶圓表面注入。

                  10.絕緣層處理:利用氣相沉積法在硅晶圓的表面沉積一層氧化硅薄膜,形成絕緣層。

                  11.沉淀銅層:利用濺射沉積法完成銅層的沉淀后,再次利用光刻機對銅層進行雕刻,形成場效應管的源極、漏極、柵極。最后,在銅層上沉積一層絕緣層。

                  12.構建互聯銅層:構建連接電路的過程相當繁復,也需要經過銅層沉積-光刻-蝕刻開孔-沉積絕緣層等步驟,而且這一系列步驟還要重復多次,最終形成非常非常復雜的多層電路網絡。

                  13. G/W檢測:全稱Good-Chip/Wafer檢測,目的是檢測晶圓上的每塊芯片是否合格。

                  14.晶圓切片:使用覆蓋了金剛石顆粒的圓鋸(厚度僅有0.02毫米)對晶圓進行切割。切割下的每一塊晶圓(指甲蓋大?。┒际且粋€單獨的CPU內核。

                  15.內核裝片固定:晶圓狀態無法直接使用,需要經過這一步裝片過程,把內核固定到基片電路上。

                  16.封裝:將裝片固定好的芯片跟封裝基板上的觸點一一對應,實現電氣連接。通俗來講,封裝應該是給芯片內核安裝一個能夠被其他配件使用的外殼。


                  上述每一個步驟都涉及到不同種類、不同國家、不同精度的需求;目前放眼全球,沒有一個國家能夠獨立生產一整套半導體制造設備。隨之而來的對電力供應的統一性與穩定性就是不得不考慮的事情。 谷登電氣SBW系列穩壓電源 有效的杜絕電壓不穩、諧波干擾等諸多電力污染。

                  對于后道封測設備更是品牌眾多且百花齊放,不同國家的設備對電流頻率的要求又是各有不同。變頻電源GBP 、GZP 系列產品作為谷登電氣核心產品已經穩定裝配百余臺。 同樣尚有若干臺 工頻UPS不間斷電源 經過谷登電氣深入研發具備了半導體行業專機的雛形。

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